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手機內連接器的分類

來源:東莞市同乐城网站電子有限公司   發布時間:2018-04-18   點擊量:354

手機連接器是手機中重要的電子元器件,它們的好壞直接關係到手機的質量和其使用的可靠性。手機絕大部分的售後質量問題也大多與連接器相關。 手機所使用的連接器種類根據其產品的不同而略有差異,平均使用數量約在5~9種之間,產品種類可以分為內部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器,以及電池、SIM卡座連接器和Camera Socket等。除了我們常見的SIM卡座連接器以外,其他的手機連接器到底是什麽東西呢?在手機內有什麽作用呢?

SIM卡座連接器

      受手機和智能科技需求市場影響,手機連接器當前發展方向為:低高度, 小pitch,多功能,良好的電磁兼容性,標準化和定製化並存。
一、FPC連接器
      FPC連接器用於LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接,目前以0.4mm pitch產品為主,0.3mm pitch產品也已大量使用。隨著近來有LCD驅動器被整合到LCD器件中的趨勢,FPC的引腳數會相應減少,目前市場上已經有相關的產品出現。從更長遠 的方向看,將來FPC連接器將有望實現與其它手機部件一同整合在手機或其LCD模組的框架上。
二、板對板連接器

      手機中板對板連接器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小,目前主要以0.4mm pitch為主,會逐步發展到0.35mm甚至更小, 後續要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

SIM卡座連接器

三、卡座連接器
       連接器以6pin SIM卡座連接器和T-flash連接器為主,今後的發展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方麵作改進,達到最低0.50mm的超低厚度, 同時卡連接器產品麵向多功能發展,市場上已出現SIM卡座連接器+T-flash連接器二合一的產品。

隨著以手機為首的移動產品向小型化、薄型化和高性能化方向的發展,顯示屏組件與基 板的連接更加複雜。

      在這種背景下,基板對基板的連接器、FPC連接器的窄間距、低背、多極化需求更加迫切,特別是手機的極薄化需求對內連接器的超低背化 要求越發急切。

SIM卡座連接器

      因此,手機連接器的發展特點表現為:低高度,小pitch,多功能,良好的電磁兼容性,標準化和定製化並存。為了實現產品的低背化、窄間 距、小型化、多極化以及高可靠性。在快速發展的智能科技行業,手機卡座連接器等內裝連接器的製造技術也不斷革新。

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